氧化鋁和氧化鋁的微波焊接

　氧化鋁和氧化鋁的微波焊接

　　 氧化鋁陶瓷在氧化物陶瓷中機械強度最高、硬度大、電絕緣性好、高頻損耗小、導熱系數大且真空致密，能夠較全面地符合電真空陶瓷的各項要求，除用于電真空器件之外還可用于ＩＣ基片、可控硅及固體電路的外殼等。目前在焊接中使用最廣的介質材料是含氧化鋁９５％左右的９５瓷，而含氧化鋁９９％左右的９９瓷和透明氧化鋁瓷一般只用于某些對性能有特殊要求的場合。

 　　１９８５年，Ｔ．Ｋ．Ｍｅｅｋ等率先用７００Ｗ功率的家用微波爐對２個氧化鋁薄片之間進行了玻璃封接，封接的溫度為７００℃一８００度；，時間９９ｍｉｎ，１９８８年，Ｄ.Ｐａｌａｔｈ重復了上述工作.所不同的是，微波功率僅為７５Ｗ，封接時間為１０ｍｉｎ。

　　 Ｈ。Ｆｕｋｕｓｈｉｍａ等用３ＫＷ功率和６ＧＨｚ頻率的單模微波腔體對氧化鋁圓桿進行了焊接。微波焊接純度為９２％的氧化鋁圓桿時焊接溫度與抗彎強度的關系，其中焊接時間為３ｍｉｎ，焊接時的壓力為０.６ＭＰa.

　　 氧化鋁圓桿接頭的抗彎強度隨焊接溫度的升高而增大，當焊接溫度超過１７５０℃時，氧化鋁圓桿接頭的平均抗彎強度值為４２０ＭＰａ，該結果已達到基體氧化鋁的抗彎強度值，并且，實驗結果還表明，經微波焊接后的接頭的硬度值比基體的硬度值還高20%。

  　 Ｘ.Ｄ.Ｙｕ等用微波成功地同時燒結和焊接了兩個氧化鋁圓片，他們認為，微波同時燒結和焊接陶瓷材料技術同樣能夠用于生產多層電容器等。

  　 Ｓ.Ａｌ一Ａｓｓａｆｉ等用氫氧化鋁凝膠作為粘接劑，在微波輻照下焊接了氧化鋁陶瓷。實驗表明，當焊接溫度江到１６５０℃時，微波焊接的接頭的抗彎強度值已達到基體抗彎強度值的９３％。作為粘接劑的氫氧化鋁凝膠，當溫度高于

１３００℃時，分解得到ａ一Ａ１２０３

　　 由于分解的產品.氧化鋁：與焊接基體的成分相一致。Ａ１２Ｏ３填充焊接界面的空隙，材料之間的相容性較好，從而提高了材料的力學性能。

 　　蔡杰等用ＴＥ１Ｏｎ單模矩形諧振腔在１３００｀、１４００℃溫度下對Ａ１２Ｏ３－Ａ１２馬進行了直接焊接。認為，在１３００℃焊接時，雖經長時間保溫，焊接效果不明顯，焊縫清晰可見；在１４００℃保溫２０ｍｉｎ，取得了良好的焊接效果，此時焊縫已經消失。